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首届全国校企联谊包装论坛日前召开
http://news.pack.net.cn 2008年07月24日 中国包装网 字体【大 中 小】7月4日，由中国包装联合会包装教育委员会、教育部高等学校包装工程专业教学指导分委员会联合主办的首届全国校企联谊包装论坛暨中国包装联合会包装教育委员会第八届第二次全体委员会议，在大连工业大学召开。来自全国近60所高校、40家企业的100余位专家、学者、企业家参加了本次会议。
据了解，本次论坛共收到来自企业和高校的17份书面报告，其中16份专题报告在大会上进行了宣读和交流，并对我国包装产学研结合的意义和发展模式进行了积极探讨，展示成绩，剖析问题。与会代表一致认为，本次论坛形式新颖、效果良好，达到了预期目的，有力地推动我国包装产学研结合事业的发展，为包装“管产学、教科经、产学研”的结合开辟新路子。
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