因为处理时间更短和组件尺寸更小，DEK公司日前开发出新一代设备和工具组，以实现晶圆背面小至25μm的芯片贴合材料超薄涂层。针对传统点胶方法和芯片贴合工艺所面临诸多生产挑战，如无法达到新的UPH速度要求、芯片贴合外围带状成形(fillet formation)、树脂渗出导致的芯片尺寸限制，以及胶层覆盖不足或不均匀而引发的质量和可靠性等问题，而DEK的全新印刷系统则能有效地解决这些问题，让制造商采用高速度和高精密度的印刷工艺来涂敷芯片贴合材料，产生25μm(±7μm)的均匀超薄涂层。

    DEK的晶圆背面涂层工艺利用微米级Galaxy大量挤压印刷系统、DEK工程的超平载具、芯片贴合胶剂印刷用钢板或网板与特殊设计刮刀，在高精密度及弹性可调整的网板印刷平台上实现了以高速度完成芯片贴合胶剂超薄且精确的印刷。该工艺方法还可以依照使用者所提出的规格要求来控制胶层厚度。

    该新工艺所采用的芯片贴合外围带状成形的控制与传统的贴膜产品一致，但可省去20～30%的成本，其UPH与点胶方法相较，更呈现出指数级的提升，而且可预先制造有涂层的晶圆并储存备用。此外，透过超平载具和特别设计制造的刮刀更实现了25μm超薄涂层。超平载具为处理最小厚度100μm和最大直径300mm的晶圆提供稳定性和均匀性，而专用刮刀可将胶剂很精巧地涂敷在晶圆背面。

    此外，DEK工艺还可消除外围带状成形和涂胶体积的随后减少，将湿态胶应用集中在工厂的专用印刷区域以改善库存管理与简化供应链。DEK工艺不仅促进芯片贴合材料应用的发展，而且可以用于所有晶圆级涂层工艺，包括环氧胶层和晶圆级背面防护涂层。

    由于该工艺在弹性可调整的大量挤压印刷平台上执行，因此该系统还可轻易地为其它封装应用如晶圆凸块、植球(DirEKt Ball Placement)、导热接口材料(TIM)处理和灌封塑模等重新部署。 
 

信息来源：表面处理频